高通骁龙8至尊版双版本芯片配置揭晓 均采用台积电2nm工艺引关注

科技IT
2026 03-26 05:12:08
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近日,数码领域博主@数码闲聊站带来了高通下一代骁龙旗舰处理器的最新爆料,引发了众多科技爱好者的关注。此次曝光涉及SM8950和SM8975两个版本,它们在配置上存在一定差异。

SM8975采用TSMC 2nm工艺,CPU架构为2+3+3,搭配A850 GPU,拥有18MB GMEM,内存支持方面为4*24 LPDDR6或者4*16 LPDDR5X,还配备了8MB LLC。而SM8950同样基于TSMC 2nm工艺,CPU架构也是2+3+3,不过GPU为A845,GMEM为12MB,内存支持4*16 LPDDR5X,LLC为6MB。

该博主还透露,联发科最新的旗舰处理器天玑9600定位处于这两款高通芯片之间。博主确认高通会有骁龙8 Gen6,但对于其规格情况表示不太乐观。

回顾今年2月,这位博主就曾爆料高通下代旗舰芯有SM8950和SM8975双版本,均采用台积电N2p工艺,且当时指出仅SM8975支持LPDDR6、满血GPU以及满配缓存。同时,博主提到高通SM8975成本极高,目前了解到几个迭代机型的中杯采用SM8950,不过也存在低概率调为N - 1的SM8850(第五代骁龙8至尊版)的可能。

目前,这两款芯片的具体命名尚未明确。不过依据高通此前的命名习惯推测,SM8975有望被命名为骁龙8 Elite Gen6 Pro,SM8950或许会命名为骁龙8 Elite Gen6,当然最终还需以官方消息为准。

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