全球半导体产业正站在 AI 算力爆发的黄金发展节点,2026 年市场规模即将冲击万亿美元大关,产业技术迭代、资源整合的需求愈发迫切。9月9-11日,以 “跨界融合・全链协同,共筑特色芯生态” 为核心的 2026IICIE国际集成电路创新博览会(简称IC创新博览会)将登陆深圳国际会展中心。作为聚焦集成电路全产业链的专业展会,IICIE国际集成电路创新博览会全面呈现IC 产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。展会将汇聚超1100家半导体优质企业,各细分领域核心技术与创新成果集中亮相。
观众报名通道正式开启!今年展会还将与CIOE中国光博会、elexcon 深圳国际电子展同期同地举办,三展联动全域资源,一证即可参观三展,是半导体从业者找供应商、看前沿技术、拓行业人脉、抓产业机遇的不二之选。
其中,开幕式暨集成电路创新高峰论坛以芯片制造为核心,既有“AI赋能,芯云协同”等宏观议题,也有先进封装、设备材料等前沿解读,全方位展现芯片制造领域的最新进展。IWAPS国际先进光刻技术研讨会作为全球光刻领域的顶级盛会,已连续举办九届,汇聚KLA、ZEISS、全芯智造、东方晶源等国际巨头与国内领军企业,不仅是技术交流的高地,更是连接中国与世界光刻创新体系的重要桥梁。全球半导体分析师大会聚焦“2026-2030导航半导体新纪元”,为行业与投资机构提供全球化视野与战略参考。集成电路产品与应用协同创新大会则打造“芯片设计-终端应用”的高水平分享矩阵,拟邀比亚迪、OPPO、小米等终端巨头与紫光展锐、芯原股份等芯片龙头企业同台对话,围绕智能汽车、具身智能、工业智造等高增长领域,直面技术痛点与落地难题。
三展联动,光电共融打破产业边界
IICIE将与CIOE中国光博会、elexcon 深圳国际电子展同期同地举办,打造 “集成电路 + 光电 + 电子嵌入式” 三大领域联动的产业盛宴。三展总规模达 34 万平方米,汇聚超5000家参展企业、海内外逾24万名专业观众,推动三大领域深度融合。用一场展会的时间,一站式看尽从半导体制造、芯片设计,到光芯片、光学模组、传感器、嵌入式系统乃至消费电子、智能汽车、机器人、新能源、显示、安防等全场景下游应用的完整产业链条。目前 2026 IICIE 国际集成电路创新博览会观众报名通道已全面开放,快速完成报名,锁定这场半导体行业盛会,抢先对接全球优质产业资源。4月12日前完成登记将获得2025年完整会刊,并有机会抽取200元电话卡!
即刻扫码,免费参观!
与此同时,展位仍在火热预定中!依托全产业链展示、头部企业集聚、三展资源互通、高端会议赋能的核心优势,IICIE 为参展企业打造品牌展示、技术交流、客户对接、市场拓展的一站式平台,诚邀更多半导体领域优质企业加盟,即刻预定展位共享华南庞大应用市场,链接全球集成电路资源与优质买家。
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