博通总裁兼首席执行官陈福阳（Hock Tan）在今年九月初的FY2025Q3财报电话会议上透露，公司收到一位新客户下达的AI芯片生产订单（PO），涉及金额超过100亿美元（按当前汇率约合713.5亿元人民币），订单内容涵盖机架级系统。

博通半导体解决方案集团总裁Charlie Kawwas在接受外媒CNBC采访时表示，OpenAI与博通的合作尚未进入签署生产订单的阶段。这表明此前公布的百亿美元订单并非来自OpenAI，而是另有其人。

此前，台媒《电子时报》曾分析，苹果和xAI可能是博通潜在的AI芯片新客户。目前，博通尚未公布这位神秘客户的身份，但可以确定的是，该订单规模远超市场预期，对博通未来业务发展具有重要影响。