近日，知名科技博主@数码闲聊站带来了一则关于高通下一代旗舰芯片的爆料。据悉，高通下代旗舰芯片将推出双版本，分别为SM8950和SM8975，这两款芯片均采用台积电N2p工艺进行制造。

在性能配置方面，两款芯片存在一定差异。目前仅SM8975支持LPDDR6内存，并且配备了满血GPU以及满配缓存，性能表现值得期待。不过，SM8975的成本相当高昂。从迭代机的布局来看，摸到的几个迭代机中杯采用的是SM8950，同时也有低概率会调整为N - 1的SM8850（骁龙8 Elite Gen 5）。

该博主此前还曾透露，高通骁龙下一代旗舰芯片会分为标准版和Pro版两个版本，同样都基于台积电N2p工艺打造。在CPU架构上，第三代自研CPU架构调整为2 + 3 + 3的组合，而且两个版本的GPU规格有所不同。

目前，这两款芯片的具体命名尚未明确。但结合高通以往的命名习惯推测，SM8975有望被命名为骁龙8 Elite Gen6 Pro，SM8950或许会命名为骁龙8 Elite Gen6，不过最终还是要以官方消息为准。对于这两款芯片感兴趣的朋友，不妨持续关注后续报道。