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科技IT

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2024-07-18

　　7月18日消息，索尼今日发布公告，决定对其旗下消费电子产品的价格进行上调。此次调价涉及电视、相机及耳机等多个品类，平均涨幅预计为10%左右。新定价策略将从8月1日起正式实施，以应对原材料、生产和物流成...

2024-07-18

　　近日，智慧车联产业生态联盟（ICCE）副秘书长任锋表示，数字车钥匙产业一直在持续演进技术创新。2020年4月，比亚迪率先发布满足ICCE标准NFC车钥匙；2021年1月，ICCE率先发布数字钥匙总...

2024-07-18

　　作为惯性定位技术的核心设备，随着物联网、人工智能等技术的不断成熟，IMU（惯性测量单元）的应用场景进一步拓展，市场需求持续增长。根据市场调研机构Yole 的统计数据，全球IMU市场规...

2024-07-17

　　日前，铠侠宣布，其采用第八代BiCS FLASH 3D闪存技术的2Tb四级单元 (QLC) 存储器已开始送样。这款2Tb QLC存储器拥有业界最大容量，将存储器容量提升到一个全新的水平，将推动包括人工...

2024-07-17

　　7月17日消息，近日，微星在全球官网上线了一款全新的主板——PRO B650-AWIFI。据X平台的知名消息人士188号(@momomo_us)透露，这款主板以其独特的设计和强大的性能引起了广泛关注。...

2024-07-17

　　作为第三代半导体材料的典型代表，碳化硅（SiC）与传统的硅（Si）相比，有着更加优越的物理和化学特性。这使得SiC器件能够降低能耗超过20%，减少体积和重量30%至50%，并满足从中低压到...

2024-07-16

　　先进封装包括倒装焊、2.5D封装、3D封装、晶圆级封装、Chiplet等，过去几年我国先进封装产业发展迅猛。根据中国半导体协会的统计数据，2023年我国先进封装市场规模达1330亿元，2020年-...

2024-07-16

　　封装解决方案的玻璃基板逐渐取代传统有机材料，因玻璃比有机材料薄，有更高强度，更耐用可靠及更高连结密度，能将更多的晶体管整合至单一封装。市场消息，英特尔与三...

2024-07-16

　　在数字化转型的浪潮中，智能感知技术正成为推动工业4.0和IoT发展的关键力量。安森美（onsemi），作为全球领先的半导体供应商之一，通过其创新的智能感知产品组合，正不断推动智能家居...

2024-07-16

　　7月15日消息，国内知名光学品牌深光影像SG-image今日正式揭晓了其备受期待的首款全画幅自动对焦镜头——AF 55mmF1.8的发布日期，定于7月20日震撼登场。此次发布的自动对焦镜头专为索尼E卡...