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2024-03-09

　　3月9日消息，戴尔近日推出了一款名为Precision 3280 Compact FormFactor(CFF)的全新工作站。这款设备被戴尔誉为“全球支持Tensor Core GPU的最小工作站”，...

2024-03-09

　　3月5日，据“乐山发布”消息，位于四川乐山高新区的希尔电子功率半导体新项目厂房预计在今年下半年逐步投用，届时该公司将新增4个品类的生产线。据悉，自2000年5月成立以来，希尔电子...

2024-03-09

　　SK海力士负责封装开发的李康旭副社长认为，半导体行业前50年都在专注芯片本身的设计和制造，但是，下一个 50 年，一切将围绕芯片封装展开。据彭博社报道，SK海力士（...

2024-03-09

　　近日，据《路透社》旗下IFR报道，英诺赛科正计划最早于今年内，在香港进行IPO，融资规模约3亿美元。据悉，英诺赛科成立于2015年12月，是一家致力于第三代半导体硅基氮化镓外延及器件研发与制造的高新技...

2024-03-09

　　3月5日消息，苹果于昨日推出了两款全新MacBookAir笔记本电脑，这两款新品均搭载了强大的M3芯片，并在外接显示器支持方面做出了显著改进。与目前仍在销售的搭载M2芯片的MacBook Air相比，...

2024-03-08

　　3月6日，中国科学院计算技术研究所官网发布讣告，中国共产党党员、著名计算机专家、中国科学院计算技术研究所原所长、联想控股股份有限公司原董事长曾茂朝，因病医治无效，于2024年3月...

2024-03-08

　　3月8日消息，据SonyAlphaRumors透露，索尼已确认其备受期待的16-25mm f/2.8G镜头即将在近期正式登陆市场。不仅如此，该知名品牌还计划在炎炎夏日到来之前，接连发布另外三款全新镜头...

2024-03-08

　　近日，晶盛机电在接受机构调研时表示，目前公司已基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售，6英寸碳化硅外延设备实现批量销售且订单量快速增长，成功研发出具有国际先进水平的8...

2024-03-08

　　【2024年1月11日，德国慕尼黑和美国拉斯维加斯讯】英飞凌科技股份公司与极光实验室（Aurora Labs，以下同）在CES 2024上发布了一套全新的人工智能（AI）解决方案，可提高转向、制动、...

2024-03-08

　　3月5日消息，苹果于昨晚意外地发布了新品，其中备受瞩目的便是全新升级的搭载M3芯片的13英寸与15英寸MacBookAir。除此之外，苹果还同步推出了一系列新配件，进一步丰富了其产品线。在这批新配件中...