科技IT
五大存储原厂最新财报透露机遇,2024年重点押宝AI
2024-02-25
  近日存储五大原厂(三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据)纷纷发布了最新一季财报,各大厂商营收亏损幅度均有所收窄,其中内存市场回温明显,部分较早布局DDR5 DRA...
佳能即将推出EOS R5 Mark II与EOS R1:4500万像素与AI自动对焦成亮点
2024-02-25
  2月25日消息,据Canonrumors透露,佳能公司正在紧锣密鼓地筹备两款全新相机:EOS R5 Mark II与EOSR1的发布,并有望在今年5月底之前正式向全球摄影爱好者揭晓。这两款新品中,EO...
研报 | 预估2024年全球折叠手机出货量1770万支,成长幅度趋缓
2024-02-25
  据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年全球折叠手机出货量1,590万支,年增25%,占整体智能手机市场约1.4%;2024年出货量预估约1,770万支,年增11%,占比则微幅上升至...
苹果折叠屏项目转向大屏幕设备,iPad或MacBook或率先尝鲜
2024-02-25
  2月23日消息,据供应链渠道透露,苹果正加大力度推进其折叠屏项目。然而,苹果的研发焦点已经转向“更大屏幕设备”,这可能意味着我们可能不会很快看到折叠屏iPhone的出现,而更可能是iPad或MacBo...
Dolphin Design宣布首款支持12纳米 FinFet技术的硅片成功流片
2024-02-25
  这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet(FF)技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积,为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专...
苹果新专利揭示:Vision Pro头显或将支持多人共享体验
2024-02-25
  2月23日消息,苹果在不久前于美国市场推出的VisionPro头显受到了消费者的广泛关注。然而,许多用户都对其一个功能缺陷表示了不满:这款头显并不支持多人账号功能,使得用户无法轻松地与他人共用或分享内...
新华锦第三代半导体碳材料产业园项目落户
2024-02-24
  据新华锦消息,2月21日,平度市举行2024年重点产业项目春季集中签约活动,新华锦第三代半导体碳材料产业园项目等48个项目集中签约。据官方介绍,新华锦第三代半导体碳...
Meta展示创新3D AR芯片:能效与性能大幅提升
2024-02-24
  2月23日消息,据外媒IEEE Spectrum报道,meta在最近的IEEEISSCC国际固态电路会议上大放异彩,展示了一款采用创新3D设计的增强现实(AR)芯片原型。这款原型芯片在能效和性能上均实...
黄仁勋:将特供两款面向中国AI芯片样品
2024-02-24
  去年英伟达宣布为中国推出三款特供AI芯片——H20、L20和L2,具备专为AI任务设计的最新功能,但运算能力削减,以符合美国规定。英伟达首席执行官黄仁勋于周三表示,已...
Vision Pro头显出现玻璃盖板开裂问题,苹果客服称需付费维修
2024-02-24
  2月24日消息,近日,有少数VisionPro头显设备的用户反馈称,他们的设备前玻璃盖板出现了开裂情况。这些用户明确表示,头显设备并未经历跌落或任何不当使用。从用户晒出的照片来看,玻璃开裂的位置大约位...