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科技IT

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2023-11-24

　　据“芯原VeriSilicon”消息，11月22日，芯原股份宣布LG电子 (LG) 的下一代SoC采用了芯原业经验证的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU，这一集成将为该SoC面向的各类应用提...

2023-11-24

　　11月23日消息，智能科技领域备受瞩目的智界S7及华为全场景发布会即将于11月28日14:30隆重举行。这次发布会将不仅仅展示先前曝光的智界S7，还将推介一款全新的MatePadPro 11英寸平板产...

2023-11-24

　　据“海韵洋口”消息，1111月21日，南通艾佩科半导体材料有限公司半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目开工仪式在洋口化学工业园区举办。艾佩科（上海）气体有限公...

2023-11-23

　　11月23日消息，近日有爆料显示，富士将推出XF18-55mm f/2.8-4镜头的全新版本。这款新镜头据称将通过优化扩展焦段来提升性能，但目前尚未披露其他详细参数。有消息称，考虑到富士在2023年已...

2023-11-23

　　三星电子（Samsung Electronics）制定新目标，到2028年，将AI芯片在代工业务销售比例提高到50%。根据韩媒BusinessKorea报导，半导体业界人士透露，三星晶圆代工事业目...

2023-11-23

　　11月22日消息，近日，苹果收藏家Giulio Zompetti再次分享了初代AppleWatch的原型，这款原型距离苹果公司正式发布已有一年多的时间，是目前曝光的最早版本之一。Giulio Zomp...

2023-11-23

　　彭博社引用知情人士消息透露，台积电已告知其供应链合作伙伴，正在考虑在日本南部熊本县建设第三家工厂，代号为台积电Fab-23三期。现阶段台积电正在熊本建造一座生产成熟制程的晶圆厂，台积电还没有正式宣布第...

2023-11-22

　　11月22日消息，近日美科公司宣布即将发布一款备受期待的 AF 55mm F1.4 镜头。这款镜头首次推出将支持尼康 Z 与富士X 卡口版本，并计划未来推出适用于索尼 E 卡口等多种规格，定位为一款专...

2023-11-22

　　当地时间11月20日，美国宣布计划投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国芯片封装行业。该计划资金来自美国《芯片法案》中专门用于研发的110亿美元资金，与价值100...

2023-11-22

　　11月18日消息，国际知名科技媒体91Mobile分享了有关三星Galaxy Fit3的最新渲染图，揭示了这款运动手环将推出灰色、金色和黑色三种时尚颜色，并将搭载更大的屏幕，与前一代相比，焕然一新。这...