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科技IT

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2023-11-19

　　日本芯片制造商Rapidus表示，正与加拿大AI新创公司Tenstorrent结盟，后者在AI芯片设计极具优势。Rapidus去年由日本主要企业联合成立，目标是减少对进口芯片的严重依赖...

2023-11-19

　　当地时间11月15日，德国功率半导体大厂英飞凌公布2023财年第四季度及全年财报（截至2023年9月30日）。受益于电动汽车、可再生能源发电和能源基础设施领域的增长，该公...

2023-11-19

　　11月16日，2023年临港新片区集成电路技术创新与应用技能大赛在新片区举行颁奖典礼。在本次颁奖典礼上，上海临港科技创业中心总经理屈林分别与中晶新源（上海）半导体...

2023-11-18

　　世界500强企业贺利氏（Heraeus）近日收购了SiC衬底供应商Zadient的多数股份。作为德国高科技材料企业，贺利氏认为SiC衬底市场具有高度相关性，能补充其他业务。SiC作...

2023-11-18

　　11月15日，2023西丽湖论坛在深圳开幕，七项重大科技成果集中发布。在成果发布环节，哈尔滨工业大学（深圳）集成电路学院、中山大学柔性电子学院、深圳理工大学（筹）...

2023-11-17

　　AI、高性能计算等新技术持续驱动下，晶圆代工先进制程重要性不断凸显。当前3nm制程芯片已经进入消费级市场，晶圆代工厂商正持续发力2nm芯片，近期市场又传出1nm芯片的新进展，晶圆代工...

2023-11-17

　　据天眼查信息，近日，北京清微智能科技有限公司发生工商变更，股东新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、北京中关村科学城科技成长投资合伙企业（有限合伙...

2023-11-17

　　近期，外媒Wccftech报道，2024年流行趋势之一是终端AI，现内建于多款芯片组，如Snapdragon 8 Gen 3、天玑9300和Exynos2400。又有新消息提出，有AI功能的智能手机需要...

2023-11-16

　　近期，媒体报道三星电子就计划2024年推出先进3D芯片封装技术SAINT（三星高级互连技术），能以更小尺寸的封装，将AI芯片等高性能芯片的内存和处理器集成。据悉，三星S...

2023-11-09

　　罗姆半导体（Rohm）株式会社社长松本功近日在2023年11月财报电话会议上宣布，将在位于日本宫崎县的第二家工厂生产8英寸SiC衬底，主要供该公司内部使用，预计将于2024...