半导体存储器解决方案厂商华邦电 20 日宣布，与半导体封测厂力成科技签订合作意向书，两家公司将共同开发 2.5D 及 3D 先进封装业务，抢攻先进封装市场。

华邦电表示，随着 AI 技术快速演变，市场对高带宽及高速运算的需求激增，进而带动先进封装及异质整合技术的需求。华邦电携手力成科技共同引领此技术浪潮，以提供异质整合封装技术。

华邦电强调，本合作业务开发项目之合作方式将由华邦电提供CUBE（客制化超高带宽组件）DRAM，以及定制化硅中间层（Silicon-Interposer）、同时整合去耦电容（Decoupling Capacitor）等先进技术，搭配力成科技所提供之2.5D及3D封装服务，使得这项战略合作能够助力市场对先进封装的强烈需求，以符合客户期望。

华邦电进一步指出，创新之硅中间层技术与力成科技2.5D及3D异质整合封装技术结合后，将完整达成高效能边缘AI运算的需求。其中，搭配华邦最新发布的CUBE，若选择利用3D堆叠技术并结合异质键合技术（Hybrid Bond），将可满足边缘AI运算设备不断成长的存储需求，是华邦电达成跨平台与接口部署的重要一步。