2023年10月26日，国际半导体产业协会SEMI表示，受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响，2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%，从2022年创纪录的14565百万平方英寸（million square inches, MSI）降至12512百万平方英寸。随着晶圆和半导体需求的恢复和库存水平的正常化，全球硅晶圆出货量将在2024年反弹。

受宏观经济状况影响，硅晶圆需求从去年开始放缓。SEMI预测，随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、汽车和工业等应用推动着硅需求的增加，预计2024年全球硅晶圆出货量将反弹8.5%，达到135.78亿平方英寸。从2024年开始的反弹势头预计将持续到2026年，预计出货量将超过162亿平方英寸。