第411页_科技IT_文章

科技IT

科技IT

2024-01-19

　　1月19日消息，华硕近期发布了一款全新的USB4扩展卡，该卡采用了其子公司祥硕的ASM4242主控芯片，被视为目前市场上最完善的USB4解决方案。这款USB4扩展卡设计独特，通过PCIe 4.0x4接...

2024-01-19

　　台积电1月18日公布了2023年第四季财务报告并召开业绩说明会，此番重点颇多，台积电表示2024年营收将大幅成长超20%，并且台积电已度过资本密集（capital intensity）的...

2024-01-19

　　1月19日消息，索尼(中国)有限公司近日宣布推出CineAlta系列的新成员——轻量化智能全画幅8K电影摄影机CineAltaB(海外名为BURANO)。这款新品作为索尼2024年首发的摄影机，以其出...

2024-01-19

　　鸿海集团（富士康母公司）1月17日发布公告，宣布将与印度HCL公司共同在印度成立一家芯片封装和测试合资企业。公告显示，子公司Big Innovation Holdings Limited原先拟...

2024-01-19

　　1月18日消息，微软近期在世界知识产权组织(WIPO)公示的清单中，成功获得了两项与智能眼镜眼球追踪技术相关的专利，这两项专利的获得有望进一步推动智能眼镜领域的技术发展。首先获得的第一项专利名为《根据...

2024-01-18

　　迈入2024年，半导体行业并购火热，1月15日及16日，半导体行业发生三起收购案，EDA行业巨头新思科技以350亿美元收购Ansys，神盾股份以新台币47亿元（约合人民币10.75亿...

2024-01-18

　　1月18日消息，苹果公司在最近公示的美国商标和专利局(USPTO)清单中，成功获得一项针对其VisionPro头显内部风扇系统的专利。该系统独特设计，旨在优化头显内部的气流流动，并在设备遭受意外坠落等...

2024-01-18

　　近期，富士胶片(Fujifilm)宣布将对旗下熊本工厂(熊本县菊阳町)投资约60亿日元，导入生产设备、增产半导体材料，以应对影像传感器市场需求增加。新设备预计2025年春天...

2024-01-18

　　1月17日消息，近日苹果动作频频，其中最受瞩目的莫过于为即将上市的混合现实头戴设备VisionPro推出了专属的应用商店。据报道，这一新举措已开始吸引大批开发者提交应用申请。开发者们现在有机会将他们的...

2024-01-18

　　近期，广州市委副书记、代市长孙志洋主持召开市政府常务会议，会议通过了《广州市关于聚焦特色工艺半导体产业高质量发展的若干措施》（以下简称《措施》），从提升产...