科技IT
Wi-Fi 6E缺席:苹果Vision Pro网络特性曝光
2024-01-17
  1月17日消息,在苹果VisionPro即将上市之际,该设备已成功获得了FCC认证。然而,令人意外的是,FCC文件确认苹果Vision Pro并不支持Wi-Fi 6E,这与之前iPadPro、iPho...
三星电子和SK海力士将投资4710亿美元到2047年建设16座芯片厂
2024-01-17
  据韩国产业部声明,韩国计划要在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群,该计划将由三星电子和SK海力士主导,预计到2047年将投资总计622万亿韩元,建立16座芯片工厂...
重庆先越光电半导体器件模组产业化项目开工
2024-01-17
  据微万州消息,1月13日,重庆市万州区集中开工11个重点制造业项目,总投资达81.5亿元,涵盖电子信息、先进材料、食品加工等多个领域,其中包括半导体器件模组产业化项...
售价3499美元起,苹果Vision Pro头显将开启新篇章,流媒体服务成亮点
2024-01-17
  1月16日消息,备受瞩目的苹果混合现实头显VisionPro即将于2月2日在美国开启全新销售篇章,而热衷于此的科技迷们可于1月19日星期五率先预定,其售价为3499美元(折合人民币约25123元)。在...
半导体设备商Disco斥资400亿日元建设新工厂
2024-01-17
  外媒报道,日本半导体制造设备制造商Disco将在日本广岛县兴建一座新工厂,生产用于晶圆生产的一种零部件,希望能抓住客户提升的需求,加快生产进度。报道指出,Disco...
福伦达新款Color-Skopar 18mm f/2.8镜头即将上市,富士X卡口用户独享
2024-01-16
  1月16日消息,福伦达近日发布了一款新镜头——Color-Skopar 18mmf/2.8非球面镜头,但目前仅提供富士X卡口版本供消费者选择。该款镜头采用了独特的光学设计,由7片5组镜片构成,拥有10...
这家企业欲收购光刻胶龙头关键股份
2024-01-16
  日本芯片材料厂商Resonac的首席执行官Hidehito Takahashi正在为日本分散的芯片材料行业的另一轮整合做准备,并表示公司可能会出手收购JSR的关键股份。source:Resona...
大疆DJI MIC 2即将发布:屏幕升级、音质提升,智能降噪成亮点
2024-01-16
  1月16日消息,大疆科技在今日透露,他们将于明日(1月17日)21:00分举办新品发布会。此次发布会的宣传主题为“静候佳音,随时开场”,引发了业界和消费者的广泛关注。据发布会前夕流出的海报显示,一个显...
零部件短缺影响,特斯拉超级大厂生产将中断两周
2024-01-16
  据报道,特斯拉近日宣布,因为零部件供应短缺,其柏林超级工厂将在 1 月 29 日至 2 月 11 日期间暂停大部分汽车生产工作。近期红海航道危机,使依赖中国和其他亚洲国...
徕卡再推新品:SL3全画幅相机3月发布,售价、规格全解析
2024-01-16
  1月15日消息,近日徕卡公司动作频频,继连续推出Q3及M11P机型后,再度成为摄影爱好者关注的焦点。据外媒LeicaRumors最新报道,徕卡有望在3月21日发布全新的SL3全画幅无反相机,预计其售价...