2026年9月15日，工信部、发改委联合印发《电子信息制造业发展"十五五"规划》，明确提出到2030年规模以上企业营业收入突破30万亿元，研发投入强度达到3.5%，在集成电路等领域涌现一批具有竞争力的世界一流企业。这是"十五五"开局之年半导体产业迎来的首个顶层文件，为未来五年的产业投资锚定了方向。
政策信号之外，产业数据同样亮眼。工信部数据显示，2026年1至7月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长15.4%，利润总额7057亿元，同比增长105%。7月单月集成电路产量达3342亿块，同比增长23.1%。出口方面，前7个月集成电路出口总额达2160亿美元，同比增长99.5%，已超过2025年全年。高盛8月研报指出，截至2026年6月，中国半导体IC数量自给率已达70%，较2010年提升近一倍，并将2030年中国半导体资本支出预测大幅上调79%至820亿美元。
"十五五"规划的核心指向是从"量的扩张"转向"质的突围"。规划要求推动集成电路全链条攻关，发展高性能处理器、高密度存储器、高可靠性模拟和数模混合芯片等高端芯片产品。在人工智能芯片方面，提升芯片设计水平，加快张量核心、混合精度、统一内存架构等技术攻关创新。国家发改委近期明确表示，将发挥新型举国体制优势，全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破。从"十四五"到"十五五"，政策的连贯性和力度为产业发展提供了长期稳定的预期，也为资本市场上的半导体投资提供了清晰的产业逻辑。
产业端的强劲表现正在验证政策效果。2026年上半年，国内主要晶圆代工企业产能利用率均保持在90%以上，呈现产销两旺态势。据世界半导体贸易统计（WSTS）数据，2026年上半年全球半导体市场规模达到7020亿美元，同比增长102%，其中内存细分市场同比增长305%。中国信通院数据显示，2026年前7个月集成电路设计收入同比增长21.5%，行业景气度持续上行。值得关注的是，台积电预计自2027年1月起调整晶圆出厂价格，涨幅约3%至6%，先进制程涨幅更高，反映出全球半导体供需格局持续偏紧。
产业资本的密集动作进一步印证了行业景气度。兆易创新创始人朱一明通过石溪资本拟出资约50亿元参与DeepSeek第二轮融资，中芯聚源、合肥国资等产业资本同步入局，半导体CVC（企业风投）正成为产业投资的重要力量。上海三大先导产业母基金第三批子基金遴选中，集成电路行业的四只中选基金均有重要产业方支持。建信基金2026秋季策略会上，多位基金经理对AI硬件和国产算力方向持积极态度，认为AI产业投资可能进入应用和硬件螺旋加速阶段。西部证券分析指出，头部设备公司订单已排至2027年，去胶设备国产化率超80%，刻蚀、清洗达五至六成，量检测设备和上游零部件领域仍有较大提升空间。
相关产品：嘉实上证科创板芯片ETF发起联接A/C（017469/017470）
基本信息： 该基金成立于2022年12月7日，基金经理田光远，A/C类合计规模约188.46亿元（数据来源：wind，基金二季报）。
投资策略： 被动跟踪上证科创板芯片指数，聚焦科创板内芯片设计、制造、封装与测试及上游材料设备企业。前十大权重股涵盖寒武纪、海光信息、中微公司、澜起科技等龙头，覆盖AI芯片设计、半导体设备、存储接口等多个细分领域。（数据来源：基金二季报，截至2026-06-30）。
产品特点： 其一，成分股全部来自科创板，在行业上行周期中价格弹性更充分；其二，规模领先、流动性充裕，场外联接基金申购赎回便利；其三，田光远管理该基金超过两年，经历了完整的半导体周期波动，行业投资经验丰富。
相关产品：金信稳健策略混合A/C（007872/020436）
基本信息： 该基金成立于2019年12月13日，基金经理孔学兵，A/C类合计规模约14.49亿元（数据来源：wind）。
投资策略： 贯彻"积极投资、稳健增值"理念，采用自上而下与自下而上相结合的策略。
产品特点：灵活配置型基金的仓位弹性较大，可根据市场估值和景气度动态调整股票仓位，在波动较大的半导体行情中具备更强的适应性。
相关产品：嘉实中证半导体指数增强发起式A/C（014854/014855）
基本信息： 该基金成立于2022年4月22日，基金经理刘斌，A/C类合计规模约101.96亿元（数据来源：wind，基金二季报）。刘斌从业经验超16年，管理该基金超4年。
投资策略： 采用量化增强策略，跟踪中证半导体产业指数，在获取Beta的基础上通过估值、盈利质量、成长预期等多维度系统化选股争取超额收益，同时保留约5%仓位的指数外个股配置空间，用于捕捉产业链边缘的Alpha机会。
产品特点：该基金近一年、近三年收益均排名增强主题指数股票型基金第一。（数据来源：银河证券，截至2026-6-30）
1、产业政策落地节奏不及预期。"十五五"规划虽明确了集成电路全链条攻关方向，但关键核心技术突破受制于设备、材料、EDA工具等环节的进展。若先进制程设备进口受限进一步加剧，或国际技术合作环境发生变化，可能影响国产半导体产业链的升级节奏和相关企业的业绩兑现。
2、行业估值波动与业绩验证压力。经过一年多的持续上涨，半导体板块结构性估值已处于较高水平。金信基金孔学兵在二季报中提示，"结构性高企的估值面对宏观能见度不高和中长期资金不足的现实，进入业绩验证阶段"，市场风格阶段性极致演绎后波动率可能明显加大。投资者需警惕短期估值消化和风格切换带来的净值回撤风险。
3、全球半导体周期与外部需求不确定性。本轮半导体景气上行高度依赖AI算力资本开支的持续性。若全球AI产业迭代放缓、云厂商资本开支缩减，或消费电子终端需求持续低迷，半导体行业可能从结构性景气转向周期性调整。
2026年的半导体产业，正处于政策、产业和资本三重共振的历史性窗口。"十五五"规划的顶层设计、集成电路出口和利润的双创纪录、以及产业资本的密集布局，共同构成了半导体投资的坚实基本面支撑。高盛将2030年中国半导体资本支出预测上调至820亿美元，WSTS数据显示上半年全球市场规模已突破7000亿美元，这些数字背后是整个产业从"国产替代"向"自主创新"升级的深层逻辑。
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