在半导体前道量测这条赛道上，有一家企业从未登上热搜，却悄悄拿下了超20%的国内市场占有率——江苏大摩半导体科技有限公司。
从香港西创到江苏大摩：一场跨越式进化。故事要从2010年说起。彼时，香港西创电子科技有限公司已开始向海外知名晶圆生产企业提供技术服务，积累了深厚的行业底蕴。2017年，基于这一技术根基，江苏大摩半导体科技有限公司正式成立。短短数年间，企业迅速在全球3个国家、9个城市布局子公司，拥有4个制造与研发中心，完成了从区域服务商到全球化科技企业的蜕变。
截止2025年12月，公司在职人员40人，其中研发人员多达20人，占比恰好一半。这支技术团队全部拥有丰富原厂经验，近三年已斩获发明专利7项、实用新型专利33项，合计40项专利构筑起坚固的技术护城河。近两年营业收入增长率分别达到22%和40%，增长曲线相当亮眼。
江苏大摩的业务逻辑清晰而务实——一边深耕二手半导体晶圆量测设备的翻新改造与技术服务，一边推进集成电路设备的自主研发与生产销售。目前4款设备在研，3款已进入验证阶段。量检测自研设备覆盖90nm以上技术节点、6-12吋晶圆尺寸；磨边设备则直指28nm以下先进制程。
尤为值得关注的是，针对存储器芯片3D堆叠工艺，江苏大摩自主研发的3D堆叠晶圆磨边技术已达到国内第一、国际领先水平，直接填补国内空白，破解"卡脖子"难题。
能同时服务德州仪器、士兰、上海积塔、台积电等行业巨头，足见其实力。海外版图更延伸至美国、以色列、台湾、新加坡。公司已获高新技术企业证书及江苏省专精特新企业认证，在国内晶圆量测设备市场被公认为最具影响力的良率管理解决方案商。
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